Boardschaltungs-Temperaturanstieg-Rechner
Verständnis von Leitfaden zur Thermischen Gestaltung eines PCBs
Grundlegende Prinzipien
Die Wärmeleitmanagement auf einer PCB beinhaltet Kupferflächen, thermische Durchbohrungen und Schichtenstacking zur effektiven Abfuhr von Wärme aus den Komponenten.
ΔT = P × θja
Theta ja = 1 / Händigkeit × Anzahl der Kanäle
Reihenwiderstand Rvia = Induktivität L / Leitfähigkeit k × Fläche A × Anzahl der Schichten N
Länge = Leiterwiderstand / Widerständskoeffizient × Widerstandswiderstand × Widerstandsdicke
Gemeine Fragen
Was ist die Temperatur des PCB?
Leistungstemperatur bezieht sich auf die Betriebstemperatur von Druckplattenschaltungen während Betriebs- und Herstellungsprozesse. Sie beeinflusst die Zuverlässigkeit, Leistungsfähigkeit und Lebensdauer von elektronischen Komponenten.
Zerstörungsfestheit von PCBs
| Parameter | Temperaturbereich | Hinweise |
|---|---|---|
| Operating Temperature | -40°C to +85°C | Commercial grade |
| Storage Temperature | -55°C to +125°C | Non-operating |
| Soldering Temperature | 230-260°C | Lead-free process |
Optimal Temperatur für die Schweißarbeit von PCB
Empfohlene Solderdurchsatztemperaturen:
- Bleifreies Schmelzglas: 315-330°C
- Leitfähigkeitsverbindungsstoff: 350-370°C
- Umwandlungspeak: 235-250°C
- Handschweißtechnik: 300-350°C
- Maximale Belichtungszeit: 10-30 Sekunden
Zweite Schlüsselparameter
Wichtige thermische Parameter für den PCB-Entwurf:
- Kupferfläche
- Durchmesser des Kupfer
- Thermische Vias
- Schichtzähler
- Plattformmaterial
- Komponentenleistung
Designfaktoren
Beachten Sie bei der thermischen Auslegung von PCB folgende Faktoren.
- Komponentenlokalisierung
- Kupferverteilung
- Musterwerk
- Schichtauflage
- Luftstrom
- Raumbeschränkungen
Optimierungstipps
Tipps zur Optimierung der Leitfähigkeit von PCBs unter Berücksichtigung der Hitze
- Optimieren Sie Kupferfläche
- Verwenden von Wärmekontakten
- Denken Sie an die inneren Schichten
- Optimieren Sie die Komponentenplatzierung
- Zu thermaler Entlastung
- Rücksicht auf Wärmeübertragung
Leitfaden zum Lager- und Transport von PCBs
PBG Speicher-temperatur und Feuchtigkeit
| Bedingung | Anforderung | Dauer |
|---|---|---|
| Short-term Storage | 20-30°C, 30-60% RH | <6 months |
| Long-term Storage | 15-25°C, 40-50% RH | >6 months |
| Transportation | -10-40°C, <85% RH | <72 hours |
Fehlersuche-Anleitung
P CB-Temperaturstandards
| Standard | Beschreibung | Anforderungen |
|---|---|---|
| IPC-2221 | Generic PCB Design | • Temperature ratings • Thermal management • Design guidelines |
| IPC-4101 | Base Materials | • Tg specifications • Thermal properties • Material grades |
| J-STD-020 | Moisture Sensitivity | • Reflow profiles • Storage conditions • Baking requirements |
Industriestandards
Temperaturprüfstandards
- IPC-TM-650 2.4.24: Glühwärmeübergängstemperatur
- IPC-TM-650 2.4.25: Zeit bis zur Abheilung
- IPC-9701: Temperaturzyklen
- MIL-STD-883: Wärmetestung
- JEDEC JESD22-A104: Temperaturzyklus
Konformitätsanforderungen
- RoHS: Leiterfreie Schweißtemperatur
- UL 796: Betriebstemperaturwerte
- IEC 61189: Materialprüfverfahren
- ISO 9455-17: Wärmegleichgewichtstests
- ASTM D3850: Wärmeanalyseverfahren
Industriestandards
Temperaturprüfstandards
- IPC-TM-650 2.4.24: Glühwärmeübergängstemperatur
- IPC-TM-650 2.4.25: Zeit bis zur Abheilung
- IPC-9701: Temperaturzyklen
- MIL-STD-883: Wärmetestung
- JEDEC JESD22-A104: Temperaturzyklus
Konformitätsanforderungen
- RoHS: Leiterfreie Schweißtemperatur
- UL 796: Betriebstemperaturwerte
- IEC 61189: Materialprüfverfahren
- ISO 9455-17: Wärmegleichgewichtstests
- ASTM D3850: Wärmeanalyseverfahren
Dokumentationsanforderungen
Notwendige temperaturbezogene Dokumentation:
- Geländedatenblätter mit Tg-Werten
- Wärmeüberwachungsberichte
- Temperaturprofilnachweise
- Speicherbedingungsschilder
- Thermalsimulationsergebnisse