Wärmeleiter-Modellrechner

Kühlungstyp

Bauwerk

Grundlänge mm

Basisbreite mm

Basenlichtness mm

Höhe der Schraube mm

Durchmesser der Fin mm

Fin Spacierung mm

Anzahl der Lüfter

Leistungsabfuhr W

Umbau-Temperatur °C

Schlüsselparameter

Kritische Parameter, die den Leistungsfähigkeit eines Wärmesrinkens beeinflussen:

Thermal Conductivity

Material's ability to conduct heat

100-400 W/m·K

Surface Area

Total area available for heat transfer

100-10000 cm²

Fin Efficiency

Effectiveness of fins in heat dissipation

60-95%

Entwurfsfaktoren

Wichtige Überlegungen für die Leckschichtdesign

Airflow Pattern

Direction and distribution of air movement

Critical for forced convection

Mounting Pressure

Contact pressure between heat sink and component

Affects thermal interface resistance

Space Constraints

Available volume for heat sink

Determines maximum dimensions

Wärmeleiterarten

Gängige Hitsschilder und ihre Anwendungen:

Stamped Fin

Low-cost, lightweight design

Low to medium power devices

Extruded

Good thermal performance, versatile

General purpose cooling

Forged

High performance, dense fin array

High-power applications

Leistungsoptimierung

Wege zur Verbesserung der Effizienz eines Kühlungsgehäuses:

Fin Spacing

Optimize for airflow and surface area

Surface Treatment

Enhance radiation heat transfer

Base Thickness

Balance heat spreading and weight

Fehlerbehandlungshandbuch

Gängige Probleme und Lösungen:

High Temperature

原因: Insufficient cooling capacity

解决方案: Increase surface area or airflow

Poor Performance

原因: Improper mounting

解决方案: Check mounting pressure and TIM

Noise Issues

原因: Fan resonance

解决方案: Adjust fan speed or mounting

Verständnis der Wärmeschilderung

Grundlegende Prinzipien

Kühlkappen erhöhen die verfügbare Oberfläche zum Wärmeübertragen und bieten eine leitfähige Verbindung, um den Wärmeabtransport von Komponenten zu ermöglichen.

Winkel αs = 1 / Leitfähigkeit h × Flächennähe A
h = Nu × k / L
Q = h * A * Ts - Ta
Jeder Wert auf der rechten Seite ergibt sich aus folgendem Gleichung:

Gemeine Fragen

Wat ist ein Wärmeregisseur?

Ein Wärmeableiter ist ein passiver Kühlungsgerät, das Hitze von elektronischen Komponenten auf die Umgebungsluft überträgt. Es erhöht die Oberfläche für bessere Wärmeabfuhr durch Finte oder andere Strukturen.

Wie funktioniert ein Wärmeleiter?

Der Betrieb eines Wärmespenders umfasst:

Konduktion von Komponente zu Basis der Wärmeleiter
Wärmeübertragung auf der Basis
Wärmeleitung an die Fertigkeiten
Kondensation von Lüften über Finnen
Folgenloses Luftkühlung

Stößt man bei einem SSD auf eine Wärmeleitfläche?

Wärmeleitfähigkeitsanforderungen für SSDs:

Berechtigt für hocheffiziente NVMe-Geräte
Optional für SATA-SSDs
Für dauerhafte Belastungen empfohlen
Weniger wichtig für PCIe 4.0/5.0-Speicher

Hitzeleitermaterialien

Material	Leitfähigkeit W/m·K	Anwendungen
Aluminum	205	General purpose
Copper	385	High performance
Anodized Al	200	Corrosion resistant
AlSiC	170	Matched CTE

Wartungstipps

Regelmäßige Wartungsmaßnahmen:

Regelmäßig Staubsauberung alle 3-6 Monate durchführen.
Überprüfe die Lüftung am Monatsschalter
Überprüfen Sie die Wärmeleitpaste jährlich.
Sicherheit der Montage bestätigen
Überwachen der Temperatur regelmäßig

Beim Ersatz des Wärmeleiters

Physische Schäden vorhanden
Dauerhafte hohen Temperaturen
Zerrissen oder gebrochene Fertigkeiten
Rostsichtbar
Festungsanforderungen

Überprüfung und Validierung

Wie die Leistung eines Wärmeleiterersmitteln:

Überwachung der Temperatur unter Last
Überprüfe Wärmebildbilder
Luftstromraten messen
Testventilgeschwindigkeiten
Vergleichen mit Spezifikationen

Schnellreferenz

Material Eigenschaften

Aluminum: 205 W/m·K
Copper: 385 W/m·K
Anodized Al: 200 W/m·K
AlSiC: 170 W/m·K

Entwurftipps

• Verwenden Sie korrekte TIM
• Fins ausrichten auf die Luftstrom
• Überlegen Sie die Dichte der Fins
• Überprüfen der Montagekraft
• Ermöglichen angemessenen Abstand