Thermisches Rechner

Verständnis von Wärmemanagement

Thermische Grundlagen

Gute Wärmeleitung ist für die Zuverlässigkeit und Leistung von Halbleitern von entscheidender Bedeutung.

  • Schalttemperatur Tj
  • Falltemperatur Tc
  • Wärmeleiter Temperatur Ts
  • Umgebelttemperatur Ta

Zweiter Abschnitt

Wie thermische Energie in verschiedenen Szenarien berechnen:

EnergieartGleichungEinheiten
Von TemperaturQ = m × c × ΔTEnergien J
Kinetische EnergieQ = KE mal EffizienzEnergien J

Thermisches Widerstand

Thermische Widerstandeichenzeichen die Gegenseitigkeit zur Durchlässigkeit von Hitze:

Tj = Ta + P × θja

θja = θjc + θcs + θsa

Woher:

  • Junktionslufttemperatur
  • Junction zu Hülse
  • Kaschierung zum Abkühlen
  • Thermalsink nach Umgebungstemperatur

Thermische Ausdehnungsanalyse

Berechnung der thermischen Ausdehnung in verschiedenen Materialien:

ΔL = α × L × ΔT

  • Lineare Erweiterungskoeffizient
  • Originallänge
  • ΔT: Temperaturänderung

Materialkoeffizienten:

  • Stahl: 11-13 × 10^-6/°C
  • Thermische Leitfähigkeit von Aluminium: 23-24 × 10⁻⁶/°C
  • Kupfer: 16 bis 17 × 10^-6/°C
  • Gläser: 8-9 × 10−6/°C

Thermische Gleichwärme

Thermodynamische Gleichgewichtstemperatur berechnen:

SystemtypFormelBeispiel
Zwei KörpernThermalstrahlkoeffizient Tf = m₁c₁T₁ + m₂c₂T₂/m₁c₁ + m₂c₂Wasser-Metall-System
Viele Körperntf = ∑mikroelektronisch kombinierte Toleranzen/∑mikroelektronisch kombinierte ToleranzenKomplexe Systeme

Wärmereffizienz

Wie Kalibrierung der thermischen Effizienz in verschiedenen Systemen

SystemtypFolgerendTypische Wertebereich
Wärmequelleθ = Qh - Qc/Qh30 bis 60 %
Rankin-Zyklusη = Wnet / Qin35 bis 45 %

Thermische Schichtdickung

Berechnung der Wärmeleitgrenzschicht:

Schichtfluss:

δt = 5x/√Rex × Pr

  • Reynoldszahl
  • Prandtl-Zahl
  • Von der Vorrand

Wichtige Parameter:

  • Durchflussgeschwindigkeit
  • Flüssigkeitsmerkmale
  • Oberflächentemperatur
  • Wärmeübertragungskoeffizient

Wärmezeitkonstante

Verständnis der Wärmeantwortzeit:

ParameterFormelAnwendung
Zeitkonstanteτ = R × CÜbertragungszeit
TemperaturanstiegTt = Tf1 - e^-t/τDynamische Verhalten

Thermische Belastungsanalyse

Thermische Belastung in Materialien berechnen:

ParameterFormelBerücksichtigungen
Thermische Belastungσ = E × α × ΔTMaterial Eigenschaften
SpannungsenergieU = σ²/2E × VBetonwirkungen

12. Leitfaden zur Leitungswärmegebung von PCBs

Schaltkreisthermische Berechnungen und Überlegungen:

Überwärmungswiderstand:

Rth = L/k × A × N

  • Anzahl der Schleifebohrungen
  • Einseitige Schnittstelle
  • Kapazität: Kupferleitfähigkeit

Thermische Entlastungsdesign:

  • Sprechkanteneinschubrechnung
  • Luftschichtabstand
  • Kupferdicke
  • Verbindungswinkel

Thermische Rauschberechnungen

Verständnis von Wärmeübertragung geräuscherzeugender Lärm in elektronischen Systemen:

ParameterFormelHinweise
RauschspannungVn = Quadratwurzel4*k*TRBJohnson-Rauschgeräusch
RauschleistungPunktzahl = Temperaturkoeffizient * BasisenergieVerfügbare Leistung

Designleitlinien

Bester Umgang mit der thermischen Gestaltung

  • Temperaturreserve typisch 20%
  • Zuverlässigkeit des Leistungsvermögens bei Temperatur
  • Angemessene Komponentenabstände
  • Luftflussoptimierung
  • Thermische Messpunkte
  • Schlechtestmögliche Analyse

Schnellkundendokumentation

Häufige Werte

Thermische Leitfähigkeit: 0,5-5 °W/K
θcs: 0,2 bis 1 K/W
θsa: 1-50°C/W
TjMax: 125 bis 150 °C

Thermische Verbindungsstoffe

Silikon: 0,7 bis 3,0 W/m·K
Wärmeleitfähigkeit von Metaloxid: 3–8 W/m·K
Flüssigmetall: 40-80 W/m·K

Entwurftipps

  • Verwenden Sie ein geeignetes Wärmeübertragungsmittel.
  • • Gewährleisten gute Oberflächenkontakt
  • • Rücksicht auf Luftstromrichtung nehmen
  • • Überwachung kritischer Punkte
  • • Temperatursensoren hinzufügen
  • Wartungsplan