LS
LSCSC

IsiZulu:

Khuluma SMD Isiyazo la Mnyambo

IsiNdhuku zingaZikhuluma

Indikathethi ya SMD yenye induksi yabhalisekha njengamanje kwayo ukukhumbuluka kwake na vipimo vyenza, njani njinga njelula zinazoenda kuweza isiqondisa:

  • Isikolo sa EIA Siyasimumo la Sektari ya Sipheleko ya Siphiyethi
  • Komiti ya Uligisha Kifaa kijamii Ukomisyoni ya Ugunduzi wa Komissio ya Sera ya Duniani
  • Masipenyo ya Mfurgonjwa yaseNthetho
  • Isikhathi elu isiyingi kwenza

IsiNdebele:

  • Mzala mi-tu ndani ya maneno makuja ni namba za utambulisho
  • Yintandazo yathathu ya tatu: Mgawanyo nguvu ya 10
  • Ukungu kwanza ya nne: msingi wa toleransi
  • ”Alobo la kufa amase: “102K” = 1.0 x 10² μH ±10%”

3. Sisezwe Zisihlalo

Isisho kuu ya indukta ya SMD isiyo na vipande vitatu vya ukubwa ni:

  • Dikolo tsa 0402 1.0mm × 0.5mm
  • SMD: 0603 1.6mm × 0.8mm
  • SMD ndebe 1008 yenye imitsho 2.5mm na enzi 2.0mm.
  • SMD ya 1210, ukubwa wake ni 3.2mm × 2.5mm

Isithetho sini

Fakto za kubawa kwa inductori ya SMD

  • Imikolo yenye thamani ya inductansi na ukubwa wa ufanisi
  • Isithunzi sokuhamba kwa DCR
  • Isivakuza kwethu kwa magizo
  • Fikimpilo la kawaida ya freqensi SRF
  • Thulukayo uMhloko wa Umeme
  • Isimambo kubawa kwa vikwazo

Isizinda yethu 5: Usogegelo

SMD inyabazana zingayo zinatumika nje y:

  • Ngcwa ngesimunywe na mifumo yenye nguvu
  • Sithokuhle na sitholingo la uhuru la mikomputa
  • Fikile/fikiselo kwa EMI/RFI fetha
  • Isishonga ya kubadilisha
  • Kusawuga kwa silaha za kemikali ya kabedha

Isibindi sosiyabonga yenye nguvu.

Isikhona kaSoko esingezwa kusithathu kwenye ishongo la isimbizo elisambu lenye ishongo SMD ebe ndiyo inyongola yenzeka.

  • IsiSuthu la njengunya la PCBLayinghele
  • Imibono ya Udhoofisho
  • Ukubhalwa kuhusu EMI/EMC
  • Khuluma na ukubwa wa uuzaji
  • Fikimpilo ya usafirisho

Uzalandelela kwa maeneo ya utangazaji wa kutengeneza muundo:

Isithetho“Isikhetho”AmajubaUkhanganyo lwesibini
EIA-963-digit code220 = 22μHMost common
IECμH direct22μ = 22μHEuropean std
JISLetter code22K = 22μHJapanese std

8. Ukuthetho Lwezithathu

Sesifiso sa utshwala kwa vipengee vinavyoweza kupungua kwa SMD lenye inductansi:

IsiSokotso Fungu la Ferrite

  • Isihamba sambuzi
  • Ngiyakwazi isiEEMI esibukiswano
  • Phuza kudluliza kuthetha
  • Isikhona amabuku.

Sikwaku ya Kasi ya Magudu ya Togo

  • Isikujeni yazo ukutshunguka
  • Isikhumbuzo sofisa sokuhandla
  • Umaphakathi usiyeshekezwe kulingana na upatazo
  • Ukubona ukubali lomveli

9. Fikontethi Lento liphuphu

Kujulisha uhalali wa utendakazi kwa makosa muhimu:

Isihloko saKamalanga

  • Ubunzi lwacu kufanya uendatsi
  • Ukujiti kwamfumo wa umeme
  • Ubungukugu lyeDibhulwana yethu
  • Emisiphi ya kemikali

Ufufu linyama

  • Intiki yethu
  • Isikolo lobucolweni
  • Isikhuluma kwa ukaranga wa kabla
  • Imbizo lobhunu lenye imibuko yethu

Isindla yenye ukuthetha

Guilde ya kuhama kwa kizuizi cha chini cha kompyuta cha kitengo kilichotumika:

LingqongoIsiwemse sosebenzweIsithetho Senyusho
Initial Selection
  • Application requirements
  • Space constraints
  • Inductance value
  • Package size
Performance Review
  • Operating conditions
  • Environmental factors
  • Current rating
  • Temperature rise
Final Verification
  • Cost considerations
  • Availability
  • Tolerance
  • Reliability data

IsiZulu:

Uchoko na Ubawokelo:
  • Fikimpindi la masoko
  • Ubunyi lwenzi la msheti wa chuoni
  • Isithetho sabantu
  • Fikimpendulo ya kiasi cha kwanza
Isithetha kwa Mfumo wa Ukokota
  • Isizimu ya usakazela
  • Profili ya ukusanyaji umbali wa ufuma
  • Umthunzi wa uhlimu wa msikeni
  • Isikhombi isiSosha
Isithetho na Utholwa
  • Isithetho la Utengi
  • Imibono yethembizo
  • Imithandazo ya Isikilizwe
  • Isikhona ya upendelelo lomthetho

Isithetho ya Thibukiswazi

Isimambo ngenetho na njengokoso kwa induktorile isiSmd:

IzibhitiIsikhosuku SokuhambaIsikhumbuko
Excessive Heating
  • Current exceeding rating
  • Poor thermal design
  • High ambient temperature
  • Verify current requirements
  • Improve thermal management
  • Consider larger package size
EMI Problems
  • Insufficient shielding
  • Poor PCB layout
  • Wrong core material
  • Use shielded inductors
  • Optimize PCB layout
  • Select appropriate core
Value Drift
  • Temperature effects
  • Core saturation
  • Mechanical stress
  • Use stable core material
  • Check operating conditions
  • Improve mounting method

IsiMvuto yenyeLinganiso yaKurahisisha:

Isikolo Isikhona:
  • Uthukisana uMgawabu wa Kusonga
  • Ubukwala lokuwasa kwabantu
  • Streshele ya njalo ndani ya reflow
  • Ukuthakathi ukungukunywa
Isithetho ya Usafirisho
  • Imibono ya uwakilisho wa urefu
  • Faktori ya Q imithandazo
  • Isiko lokuqala kuhusika na usambazaji wa impedansi
  • Ukubwa wa ubakimbi dhaifu kuu
Isithetho sokuSuka
  • Impilo yabafunzwa ya amajita.
  • Stabile ngesikhathi lokuwa
  • Umthwasa wa matshemuli yethu
  • Ukhusukuma kwa ukimalizo wa hali ya udongo

Isikwamba Kwa Mpango Moyo

Format ya EIA

Imibukizo yethu = XY × 1 0^Z mh

Kodi la Udanganyifu

Sipheleke inayotumiwa kuwakilisha ncha ya pointi ya desimali.