温度系数计算器

热基础

电阻器的温度升高是由功率损耗引起的，是元件可靠性的关键因素。功率损耗和温度升高之间的关系取决于元件的热阻和安装配置。

关键参数

• 功率损耗 (P): 转换为热量的电功率
• 热阻 (θja): 从结点到环境的热流阻力
• 环境温度 (Ta): 环境温度
• 结温 (Tj): 元件内部温度
• 最高工作温度 (Tmax): 温度上限

热管理

有效的热管理策略包括：

• 散热器实施
• 强制空气冷却
• PCB热设计
• 元件间距
• 导热界面材料

材料选择

材料选择的重要考虑因素：

• 电阻温度系数
• 热导率
• 最高工作温度
• 长期稳定性
• 成本效益

测量技术

温度测量方法：

• 红外热成像
• 热电偶测量
• 电阻温度检测
• 热像仪
• 温度指示器

可靠性考虑

影响长期可靠性的因素：

• 温度循环
• 功率循环
• 环境应力
• 工作条件
• 材料质量

热仿真

热分析工具和方法：

• 计算流体动力学 (CFD)
• 有限元分析 (FEA)
• 热建模软件
• 温度分布图
• 热剖面优化