Kablosuz Parça Tanımı Güç Artım Hesapçısı
PCB ile Termal Tasarım Anlaması
1. Temel Kuramlar
CB ısı quảnımı, tülbent alanları, ısı kavisleri ve katmanlar之间 effective olarak komponentlerin ictidan ısıyı emme involvementını içerir.
ΔT = P × θja
θja = 1 / h × A
Rvia = L / k × A × N
RCU = L / k × W × t
Ücretsiz Sorular
Nötr Denge Cihazı Sıcaklık Nedir?
CB sıcaklık, işleme ve üretimi sırasında imprimirilmiş devre bordunlar tarafından gerçekleştirilen çalışma sıcaklığı refersine atıfta bulunur. Elektronik bileşenler reliability, performance ve الحياة süresini etkiler.
PCB Sıcaklık Sınırları
| Değişken | Sıcaklık Aralığı | Notlar |
|---|---|---|
| Operating Temperature | -40°C to +85°C | Commercial grade |
| Storage Temperature | -55°C to +125°C | Non-operating |
| Soldering Temperature | 230-260°C | Lead-free process |
En iyi Kalorileştirme Nedeni için PCB
Önerilen kalınama sıcaklıkları:
- Ledli solder; 315-330°C
- Ödünsüz kalınma alüminyum kaplama: 350-370°C
- Demolama noktası: 235-250°C
- El Yalıtım: 300-350°C
- En fazla açıklama süresi: 10-30 saniye
2. Ana Parametreler
İmportant PCB termal paramsetreleri:
- Kupreş Yer alanı
- Krom Kalınlığı
- Iyotermal Konumlarda Kondukörler
- Yatay Dénlik Sayısı
- Tablo Materyali
- Uzay Enerjisi
Uzunlamalar
Daha sonra considerationler PCB termal tasarımda aşağıdaki faktörleri değerlendirmelisiniz:
- Komponent Konumu
- Kupa Distribüsyon
- Via Pattern
- Dil Sınıflandırması
- Hav Düzeni
- Uzay Kısıtlamaları
Optimasyon Teknikleri
CPSden ısı.performansı optimizasyonu için aşağıdaki tavsiyelerden faydalanın:
- En az Kupre Alanı Maximale Olaną
- Isılatsal Kondensatörler
- İç Kapaklar Üzerine Dikkat Edin
- Optimizasyon Komponent Plasmanı
- Isı Yalıtım Ekle
- Uygun Serpim
PCB Depolama ve Uygulama
Kablosuz Bordun Depolama Sıcaklık ve Nem
| Durum | Tırnak withinı requiremantı | Düzen** |
|---|---|---|
| Short-term Storage | 20-30°C, 30-60% RH | <6 months |
| Long-term Storage | 15-25°C, 40-50% RH | >6 months |
| Transportation | -10-40°C, <85% RH | <72 hours |
Hatabı Yönetimi Rehberi
Boardsağlık Sıcaklık Standartları
| Standart | Tanım | |
|---|---|---|
| IPC-2221 | Generic PCB Design | • Temperature ratings • Thermal management • Design guidelines |
| IPC-4101 | Base Materials | • Tg specifications • Thermal properties • Material grades |
| J-STD-020 | Moisture Sensitivity | • Reflow profiles • Storage conditions • Baking requirements |
Uyumlusuzluk Standartları
Uygulama Sıcaklık Test Standartları
- IPC-TM-650 2.4.24: Cam Değişim Sıcaklığı
- IPC-TM-650 2.4.25: Zeitli Delaminasyon
- IPC-9701: Sıcaklık Döngelé
- MIL-STD-883: Tesisat Tedavi
- JEDEC JESD22-A104: Sıcaklık Döngesi Testi
Uygunlukgereçleri
- ROHS: Bakırmaya dayalı sinterlemeye özgü irtifak sodyerleme sıcaklıkları
- UL 796: Isitme sıcaklığı derecelerine uygulanma
- IEC 61189: Malzeme test yöntemleri
- ISO 9455-17: Termostatik özelliklerin testi
- ASTM D3850: Termal analitik yöntemler
Uyumlusuzluk Standartları
Uygulama Sıcaklık Test Standartları
- IPC-TM-650 2.4.24: Cam Değişim Sıcaklığı
- IPC-TM-650 2.4.25: Zeitli Delaminasyon
- IPC-9701: Sıcaklık Döngelé
- MIL-STD-883: Tesisat Tedavi
- JEDEC JESD22-A104: Sıcaklık Döngesi Testi
Uygunlukgereçleri
- ROHS: Bakırmaya dayalı sinterlemeye özgü irtifak sodyerleme sıcaklıkları
- UL 796: Isitme sıcaklığı derecelerine uygulanma
- IEC 61189: Malzeme test yöntemleri
- ISO 9455-17: Termostatik özelliklerin testi
- ASTM D3850: Termal analitik yöntemler
Dokümantasyon Talepleri
Gereken sıcaklık ile ilgili belgeler:
- Mikroiçlet materyallerinin datos sheetleri ile Tg değerleri
- Isit Test Raporları
- Sıcaklık Profili Kayıtları
- Hırdavat durum kayıtları
- Isı Simülasyonu Sonuçları