Температурная Сопротивление Взвешиватель
Понимание теплопроводности
Термодинамическая стойкость представляет собой температурную разницу в единицах теплаответствующего потока тепла через структуру. Это необходимое для термостатистики в электронных системах.
θобщее = θжар्कовского + θцелевой + θсварочного seria
1/θобщий = 1/θ1 + 1/θ2 + ... Параллельный
ΔТ = П × θоболтный
Ресистивность при contato = т / к × С
Термодинамическое пути
Термодинамическая трасса представляет собой путь, по которому теплопроводностьHeat moves от источника доambiente:
- Соседство с соединением к корпусу внутренняя
- Контакт к радиатору теплопотока с Interface
- Теплопоток за пределами внешний
- Дополнительно параллельные пути
- Проводка Printed Circuit Board
Теплопроводящая контактная Resistivnost.
Контактная сопротивление возникает на границе между двумя सतями и может существенно влиять на общую термодинамическуюperformancesses.
Как минимизировать контактную сопротивление
- Используйте термодиффузные материалы TIM.
- Правильно обеспечить гладкость поверхности
- Приложить необходимое давлениеmounting pressure
- Чистые контактные поверхности
- Взять пригодные материалы
| Интерфейсный тип | Отсрочка °С/Вт | Примечания |
|---|---|---|
| Dry Contact | 0.5-1.0 | Poor thermal transfer |
| Thermal Paste | 0.2-0.3 | Good for uneven surfaces |
| Thermal Pad | 0.3-0.5 | Easy to apply |
| Liquid Metal | 0.1-0.2 | Excellent but conductive |
Термодинамическая Решетка
Термальные сети можно проанализировать аналогичным образом, как и электрические цепи:
| Type | Formula | Application |
|---|---|---|
| Series | Rtotal = R1 + R2 + R3 | Single path heat flow |
| Parallel | 1/Rtotal = 1/R1 + 1/R2 | Multiple heat paths |
| Complex | Mixed calculation | Real-world systems |
Оценки Проектирования
Ключевые факторы для рассмотрения при термодизайне:
- ПOWER ДИСШЕВАННЫЕ ТРЕБОВАНИЯ
- Сокращение пространства
- Стоимость ограничения
- Базовые цели надежности
- Обсервационные условия
Обработка Топлива в Дизайне Теплообменника
Наклонка радиаторов из термодiffusionной оптики предполагает оптимизацию нескольких параметров:
Key Factors:
- Путешествие между двумя проводниками и толщина
- Базовая толщина
- Площадь
- Материалов выбор
- Характеристики airstreama
| Type | Performance | Applications |
|---|---|---|
| Stamped | Basic | Low-power devices |
| Extruded | Good | Medium-power devices |
| Forged | Excellent | High-power devices |
Введение в troubleshooting guide
Обычные problemas по термодинамике и их решения:
High Junction Temperature
Possible Causes:
- Poor thermal interface
- Inadequate heat sink
- High ambient temperature
Solutions:
- Reapply thermal paste
- Upgrade heat sink
- Improve ventilation
Thermal Cycling Issues
Possible Causes:
- Material expansion mismatch
- Poor mounting pressure
- TIM degradation
Solutions:
- Use compatible materials
- Adjust mounting pressure
- Replace TIM regularly
Preventive Measures:
- Нормальный обслуживание
- Температура мониторинга
- Правильные процедуры installations.
- Качественные компоненты
Применения
Термодинамическая Resistivnostь анализ является необходимым в различных электронных приложениях:
- Холодная мембраны и выбор дизайна
- Холдинг и охлаждение半uçетных устройств
- Холодотокорректура платы основания
- Водяя электроника и охлаждение
- Оптом тепловое designers LED
- Электронная упаковка
Быстрый Путеводитель
Пакет теплопроводность
ТО-220: 3-5°C/Вт
ДПАК: 5–8°C/Вт
«КФН: 8–15°C/Вт»
СОИС: 15–25 С/Вт
Советы по дизайну
- • Минимизируйте термоинтерфейсы
- • Используйте термопасту/нанос.
- • Добавьте термоответы на PCB.
- • Убедитесь в.good surface contact.
- • Оцените путьอากาศного потока
Обычные СValues
Свойства TIM
Термический сплитер: 3-8 Вт/мК
Термический петль: 1-5 Вт/м·К
Фазовая изменчивость: 1-3 Вт/м·К
Теплоизолятор: 0,7–3 Вт/мК
Сंपरникowa resistивность
Сухой-touch: 0,5–1,0 °С/Вт
С срока temps: 0,1-0,3°C/Вт
Сoldered: 0,05–0,1°C/Вт
Замкнут: 0,2–0,5°C/Вт