«Понимание thermal designd PCB»
1. Базовые принципы
«Термодинамика платы Printed Circuit Board включает в себя использование меди, термовиазов и ст stacking слоев для эффективного распределения тепла от компонентов.
ΔТ = П × θя
θяи = 1/х×А
Рвия = Х/к × А × Н
Рку = Л/к × В×т
Обычные Вопросы
That is Thermal Properties of PCB
«Температура PCB относится к Temperature of operationprinted циркутированиемircuit boards в процессе эксплуатации и производственного процесса. Это влияет на надежность, производительность и longevity electronicных компонентов».
Температурные лимиты PCB
| Параметры | Температурный диапазон | Примечания |
|---|---|---|
| Operating Temperature | -40°C to +85°C | Commercial grade |
| Storage Temperature | -55°C to +125°C | Non-operating |
| Soldering Temperature | 230-260°C | Lead-free process |
Лучшая температура для подогрева ПЧБ
Предлагаемые температуры плавления сварки:
- Лидовое соединение: 315-330°C
- Лидロー-сOLDER: 350–370 °С
- Температура перепалки максимум: 235-250°C
- Ручная сварка: 300-350°C
- Максимальное воздействие: 10-30 секунд
2. Ключевые Параметры
Очень важно учитывать тепловые параметры ПКБ:
- «Железообласть»
- Затенение руды
- Термальные вали.
- Порядок слоев
- Материал платы
- Компponentная ЭнергИЯ
Технические факторы дизайна
Восприимайте эти факторы в области теплового проектирования платы пассивного соединения.
- Компponentная Локация
- Купольное распределение
- Вия Паттерн
- Слоевая структурization
- Воздушное поток
- Требуемые ограничения пространства
Оptimization Tips
Типы дляoptimizirovanija teplotного performance на плате передачи сигналов:
- Максимально увеличить площадь медного сплава
- Используйте термодиффузионные электрические паяния
- Вिचисление внутренних слоев
- Оптимизация размещения компонентов
- DODAVAJТЬ ТЕРМИЧЕСКИЕ РЕЛИФЫ
- Считать Распространение Тепла
Хранение и Обслуживание ПCB
Хранение в компактном обогревающем корпусе - температурный и влажностной режим
| Состояние | Направление | Время |
|---|---|---|
| Short-term Storage | 20-30°C, 30-60% RH | <6 months |
| Long-term Storage | 15-25°C, 40-50% RH | >6 months |
| Transportation | -10-40°C, <85% RH | <72 hours |
Прогулка по Troubleshooting
Температурные Стандарды PCB
| Стоядность | Описание | Обыкновенные требования |
|---|---|---|
| IPC-2221 | Generic PCB Design | • Temperature ratings • Thermal management • Design guidelines |
| IPC-4101 | Base Materials | • Tg specifications • Thermal properties • Material grades |
| J-STD-020 | Moisture Sensitivity | • Reflow profiles • Storage conditions • Baking requirements |
Стандарты отрасли
Температурные стандарты тестирования
- ИКП-ТМ-650 2.4.24: Температура предотвращения разрушения стекла
- ИPC-ТМ-650, версия 2.4.25: Время разрушения фазировки
- ИПК-9701: Температурная циклация
- Мил- STD - 883: Теплопроведение тестируемого
- JEDEC JESD22-A104: Термодинамическая трата энергии
Накладные требования
- ROHS: Безровные температуры плавки
- UL 796:.operating temperature ratings
- ИКЕ 61189: Методы тестирования материалов
- ИСО 9455-17: Температурные свойства тестирования
- СТАНДАРТ АСТМ Д3850: Методы анализа теплотеории
Стандарты отрасли
Температурные стандарты тестирования
- ИКП-ТМ-650 2.4.24: Температура предотвращения разрушения стекла
- ИPC-ТМ-650, версия 2.4.25: Время разрушения фазировки
- ИПК-9701: Температурная циклация
- Мил- STD - 883: Теплопроведение тестируемого
- JEDEC JESD22-A104: Термодинамическая трата энергии
Накладные требования
- ROHS: Безровные температуры плавки
- UL 796:.operating temperature ratings
- ИКЕ 61189: Методы тестирования материалов
- ИСО 9455-17: Температурные свойства тестирования
- СТАНДАРТ АСТМ Д3850: Методы анализа теплотеории
Документированные требования
Дополнительно необходима документация по температурным особенностям:
- Материаловые даташиты с значением точки плавления
- Температурные отчеты о термодинамике
- Профили температуры записи
- Хранилищные условия лога
- Термостатические моделирование результаты