Calculatoare de Rezistență Termică
Comprezânda rezistența termică
Resistența termică reprezintă diferența de temperatură pe unitate de flux de căldură printr-un corp. Ea este esențială pentru gestionarea termică a sistemele electronice.
θtotal = θjc + θcs + θsa Serie
1/θtotal = 1/θ1 + 1/θ2 + ... În paralel
ΔT = P × θtot
Rcontact = t / k × A
Cale Termică
Calea termică reprezintă ruta pe care caldul urmează de la sursă la mediu:
- Conectarea la punctul de încărcare interioară
- Casă de caldură / Conector căldură interfață
- Calorimetru la ambiantul extern
- Câmpuri paralele suplimentare
- Calea de conducție a PCB-ului
Resistența de contact termic
Resistența de contact apare la interfața dintre două suprefece și poate avea un impact semnificativ asupra performanțelor termice generale.
Cum se poate minimiza rezistența contactului
- Utilizați materialele de interfață termică TIM
- Asegurați o planșă de suprafață potrivită
- Aplica presiunea corectă de montaj.
- Surfacele de contact netede.
- Alege materialele compatibile
| Tip de interfataza | Resistență °C/W | Notă |
|---|---|---|
| Dry Contact | 0.5-1.0 | Poor thermal transfer |
| Thermal Paste | 0.2-0.3 | Good for uneven surfaces |
| Thermal Pad | 0.3-0.5 | Easy to apply |
| Liquid Metal | 0.1-0.2 | Excellent but conductive |
Resistența Termică Rețea
Rețelele termice pot fi analizeate în mod similar cu circuitele electrice:
| Type | Formula | Application |
|---|---|---|
| Series | Rtotal = R1 + R2 + R3 | Single path heat flow |
| Parallel | 1/Rtotal = 1/R1 + 1/R2 | Multiple heat paths |
| Complex | Mixed calculation | Real-world systems |
Considerații de proiectare
Factori cheie la care se referă în proiectarea termice:
- Requerințe de disipare a puterii electrică
- Restricțiile spațiale
- Limitările de cost
- Targete de rezistență
- Condiții ambientale
Calitatea de Căldură
Proiectarea cuptorului termic implica optimizarea unor parametri multipli:
Key Factors:
- Spărgere fină și grosime
- Lungime bază
- Aria de suprafață
- Alegerea materialului
- Caracteristice de vânt
| Type | Performance | Applications |
|---|---|---|
| Stamped | Basic | Low-power devices |
| Extruded | Good | Medium-power devices |
| Forged | Excellent | High-power devices |
Materiau de referință pentru soluționarea problemelor
Problemele termice comune și soluțiile lor:
High Junction Temperature
Possible Causes:
- Poor thermal interface
- Inadequate heat sink
- High ambient temperature
Solutions:
- Reapply thermal paste
- Upgrade heat sink
- Improve ventilation
Thermal Cycling Issues
Possible Causes:
- Material expansion mismatch
- Poor mounting pressure
- TIM degradation
Solutions:
- Use compatible materials
- Adjust mounting pressure
- Replace TIM regularly
Preventive Measures:
- Păstrarea regulată a aparatului
- Verificarea temperaturii
- Instalarea corectă a procedurilor
- Compuneri de calitate
Aplicațiile
Analiza rezistenței termice este esențială în diverse aplicații electronice:
- Designarea și selectarea unui răceditor de căldură
- Dispozitivul semiconductiv de răcire
- Gestionarea termenului căldurii la PCB
- Reglajul termic în electronicele de putere
- Proiectarea termică a LED-ului
- Pachetul electric
Reperul Timpuriu
Resistența Termică a Pașetului
TO-220: 3-5°C/W
DPAK: 5-8°C/W
QFN: 8–15 °C/W
SOIC: 15-25°C/W
Întrucât este un titlu de programe, nu există text de tradus.
- • Reduce interfelele termice
- • Utilizați pastă termic/Pad
- • Adauga conducte termice în PCB.
- • Așezați-va bine pe suprafața suprajumătorului pentru o conectare bună a elementelor.
- • Calea de circulație a aerului
Valori comune
Proprietăți TIM
Pastă Termală: 3-8 W/m·K
Lâțul termic: 1-5 W/m·K
Câmpul de Schimbare Termică: 1-3 W/m·K
Lapidul Termic: 0,7-3 W/m·K
Resistența de contact
Contact secționat de uscătire: 0,5-1,0°C/W
Cu TIM: 0,1-0,3°C/W
Calitatea: 0,05-0,1°C/W
Prins: 0,2-0,5°C/W