Pencecah Naik Suapan PCB
Pemahaman Desain Panas PCB
Prinsip-Prinsip Asas
Manajemen panas pada PCB melibatkan kawasan tembaga, via termal, dan penempatan lapisan untuk mengeksploitasi dengan efektif panas dari komponen.
ΔT = P x θja
theta ja = 1 / h x A
Kapasitor Rvia = Induktif / Konduktiviti x Suhu x Bilangan
Resistansi Racunaka Rcu = Induktan Kebalikan L / Kekuatan Kapasitor k × Lebihan Reaktan W × Ketebalan Logam t
Pertanyaan Umum
Apa-apa yang menyebabkan suhu pada PCB?
Suhu PCB merujuk kepada suhu operasi panel print melintas semasa penggunaan dan proses pembuatan. Ia mempengaruhi kepercayaan, prestasi dan umur hidup komponen elektronik.
Terma Suhu PCB
| parameter | Range Suhu | Catatan |
|---|---|---|
| Operating Temperature | -40°C to +85°C | Commercial grade |
| Storage Temperature | -55°C to +125°C | Non-operating |
| Soldering Temperature | 230-260°C | Lead-free process |
Suapan Terbaik untuk Melintaskan PCB
Rujukkan suhu pencahayaan yang disarankan:
- Logam-asas untuk tiub pelekat: 315-330°C
- Solder bebas logam: 350-370°C
- Cetakan tinggi maksimum: 235-250°C
- Pencahayaan tangan: 300-350°C
- Pemancaran maksimum: 10-30 detik
Parameter Utama
Parameter suhu yang penting dalam PCB:
- Ara Sambungan Koper
- Kemakmuran Perunggu
- Saluran Panas
- Kad Papan
- Bahan Papan Circuit
- kuasa komponen
Kadar Desain
Perhatikan faktor-faktor berikut dalam perancangan termal pada PCB:
- Lokasi Komponen
- Pembaharan Timbal
- Melalui Pola
- Lapisan Membungkus
- Aliran Udara
- Keterbatasan Ruang
Tips Pemantinan Optimasi
Tips untuk meningkatkan keupayaan termal dalam PCB:
- Optimalkan Keluasan Paduan Tembaga
- Gunakan Via Termal
- Hindari Lapisan Dalam
- Optimalkan Lokasi Komponen
- Tambah Relief termal
- Perhatikan Penyebaran Panas
Penyimpanan dan Pemindahan PCB
Penyimpanan Suhu dan Kelembapan PCB
| Kondisi | Rencana | Waktu |
|---|---|---|
| Short-term Storage | 20-30°C, 30-60% RH | <6 months |
| Long-term Storage | 15-25°C, 40-50% RH | >6 months |
| Transportation | -10-40°C, <85% RH | <72 hours |
Panduan Pemecahan Masalah
Piawaan Suhu K PCB
| Standar | Penjelasan | Maklumat Kebutuhan |
|---|---|---|
| IPC-2221 | Generic PCB Design | • Temperature ratings • Thermal management • Design guidelines |
| IPC-4101 | Base Materials | • Tg specifications • Thermal properties • Material grades |
| J-STD-020 | Moisture Sensitivity | • Reflow profiles • Storage conditions • Baking requirements |
Standar Industri
Standar Ujian Suhu
- Sesuaikan dengan IPC-TM-650 2.4.24: Suhu Penguapan Kaca
- IPCEP-650 2.4.25 : Masa Kehilangan Lepesan
- IPCi-9701: Penuh Ciklik Suhu
- MIL-STD-883: Ujian Panas
- JECDE JESD22-A104: Penguatkuatkan Suhu
Peraturan Kepatuhan
- ROHS: Tetingkah Tengah Solderan Bebas Timbal
- UL 796: Penggunaan suhu penghantar
- Standar IEC 61189: Kaedah ujian bahan
- Iso 9455-17 : Sifat panas uji tes
- ASTM D3850 : Kaedah analisis panas
Standar Industri
Standar Ujian Suhu
- Sesuaikan dengan IPC-TM-650 2.4.24: Suhu Penguapan Kaca
- IPCEP-650 2.4.25 : Masa Kehilangan Lepesan
- IPCi-9701: Penuh Ciklik Suhu
- MIL-STD-883: Ujian Panas
- JECDE JESD22-A104: Penguatkuatkan Suhu
Peraturan Kepatuhan
- ROHS: Tetingkah Tengah Solderan Bebas Timbal
- UL 796: Penggunaan suhu penghantar
- Standar IEC 61189: Kaedah ujian bahan
- Iso 9455-17 : Sifat panas uji tes
- ASTM D3850 : Kaedah analisis panas
Perluan Dokumentasi
Documentation yang diperlukan berkaitan dengan suhu:
- Bahan datasheet dengan nilai Tg
- Laporan ujian haba
- Profail suhu
- Catatan log penyimpanan
- Hasil simulasi panas