пULL아르-down/UP 리스턴스 계산기

.pull-down 및 pull-up рез리스터가 무엇인가요?

• .pull-down 리스턴스는 ground에 연결되며 기본적으로 논리 저우치로 작동합니다.

pullup-down resistance

• 포트업 이자기 사용时:
  • 공장 커피터/드레인 아웃put을 사용하는 연습
  • и2Сバス kết nối
  • reset 시그널 루프회전ircuit활성-Low 설계
  • active-low 스위치/버튼 인터페이스 생성
• • 전력-하드웨어의.push-pull 출력을 사용하는 것과 함께 working.
  • active-high 신호를 활성화하는
  • 에너지 부동 감지 회로의 설계
  • 수준화 인터페이스 생성

미โคร컨트롤러에서 파울업과 파ุล다운 저항

미크로 컨트롤러 응용 프로그램에서 포크업 및 포크다운 전력계를 여러 중요한 기능으로 제공합니다.

• 기본적으로 비용이 있는输入을 비용이 없는.Pin에 할당하지 않는 것을 방지하는 방법
• 초기화 라인 기본 상태를 정의하기 위해
• reliabile 버튼/스위치 인터페이스를 구현하는
• 보조 통신 프로토콜 I2C, SPI
• 적절한 부동시작 조건을 유지하는 것

디자이너의 고려 사항

전하_pull업 또는 전하Pull Down 저항의 선택 시,

• 공급전압 및 논리 수준
• 입력 전압 차단 현상 유도 전류 특성
• 필요한 전환 속도 성능
• 전력 소모 제한
• 신호 내성 要件
• 건전소모 전력 성능에 미치는 기상 영향

일반적인 사용 예

• 고전 버튼 및 스위치 인터페이스
• I2C 버스 부양 정상적으로.pull업
• 재시작 회로 설계
• 개방식 수동 추출输出
• 수준변환 회로
• RS485_pull_up_pull_down_resistor_networks

적용 및 자주 사용하는 보안 지침은 다음과 같습니다.

시그널을 지속적으로 HIGH状态로 유지하기 위한 최적의 리스탄과 리스다운 디자인이 follow하는 지침들

• 전력 예산 제한에 대한 고려
• 파라시트적 카이제너시Capacitance의 영향을 고려한다.
• 소음 immunity 요구 사항을 평가하십시오.
• 제조업체.specification 확인하기
• orst-case 조건下 test
• 적절한 저항가치를 사용하십시오.

파우하드 Pull-up versus 파울다운 라자리 Pull-down 저항 아두이노

아두이노와 함께 العمل할 때, 드론과 드اون resistance는 다음과 같은 곳에서常に 사용된다:

• Button and switch interfaces:
  • internal pullup resistorINPUT_PULLUP
  • 외부 비상 방출 구성
  • 드러우기 회로
• Sensor connections:
  • 디지털 센서의 출력
  • 인터럽트 핀
  • 주로전역의상태 detec
• Communication interfaces:
  • 이2C 버스 SDA/SCL 라ин
  • SPI-chip 선택线
  • 시리얼 통신

typikal values와 선택 가이드

공통의.pull업 및.pulldown 라디atore의 달성하는 소용도에 따라 다르며 다음과 같이 정의합니다.

• 디지털 로직 인터페이스
  • 표준 TTL: 1kΩ ~ 10kΩ
  • CMOS의 pullup-down는 10kΩ에서 100kΩ까지입니다.
  • 고속 논리: 330Ω - 4.7kΩ
• ...통신 프로토콜
  • 이코스: 2200 Ω - 10000 Ω 속도에 따라 달라집니다.
  • SPI: 10kΩ 일반적은 CS 라인
  • RS485: 120Ω - 1kΩ
• 시리얼 마이크로 컨트롤러 애플리케이션
  • 버튼 입력: 4.7kΩ ~ 10kΩ
  • 기반电회路: 10kΩ typikal
  • 주기상 선택: 10kΩ - 47kΩ

ترIBLESSING 보통 문제를 해결하기 위한 일반적인 문제

• 信号整합성 문제
  • 超위 신호 수집
  • slowed rise/fall times
  • 작业 활성화
• 전력 소모에 대한 문제
  • 높은 전류 소모
  • 모바일 기기에서 배터리 공급에 따른 전력 소모
  • 열전화상에 대한 우려
• 유지 가능성 문제
  • 해열 변화
  • component aging -> ком포넌트 연령
  • окруж상 impact