스мы지 인덕터 코드 계산기 | giá trị 및 마크 디코더

1. 코드 시스템

스м디inductor는 다양한 코드 시스템을 사용하여 sua inductance 값과 spécificación을 나타냅니다. 가장 일반적인 시스템은 다음과 같습니다.

EIA 시스템
국제电기 기술위원회 IEC 체계
제조업체 특정 코드
지정형으로 directly value marking을 사용합니다.

2. EIA 코드 형식

EIA mãing système은 세 글자 또는 네글자 코드를 사용합니다.

첫 두 자리: significance
第三자리: 단위 factor 10의 거듭일 수
선택 사항 4자리: 타율 코드
예시: 102k = 1.0 × 10² μH ±10%

3. 패키지大小

공통 SMD 인더क터 패키지 크기에는 다음과 같습니다.

0402 1.0mm × 0.5mm ⇒ 0402 1.0mm × 0.5mm
SMD 0603 1.6mm × 0.8mm
0805 2.0mm × 1.25mm becomes
2.5mm×2.0mm SMD
1210 3.2mm × 2.5mm

4. 선택 기준

SMD 부수자 선택 요소의 주요 요인:

적상장치 가치를와 신뢰도
DC 저항 DCR
정전류 حد이_rating
자체 전해질 자주성 Self-Resonant Frequency, SRF
운용 temperature range
상용성 이산화탄소shielding requirements

모델 5. 용도

SMD 진동원소는 다양한應用에서 널리 이용됩니다.

전력 공급 장치와 전압 규제 장치
RF 및 위자ิล레스 전파 회로
EMI/RFI 필터링
Signal 조절
배터리 충전 회로

디자인의 고려 사항

중요한 SMD 부하전기구의 구현의 요인

보드 설계 최적화
thermal management
EMI/EMC 동적성 확인
,
신뢰성iness요양

;

상기-marking 시스템의ละเอียด한 설명

시스템	포맷	예시	하이더링된 지식은 2023년 12월에 작성되었습니다.
EIA-96	3-digit code	220 = 22μH	Most common
IEC	μH direct	22μ = 22μH	European std
JIS	Letter code	22K = 22μH	Japanese std

8. 성능 파라미터

기본적한 전자성능 표준을 SMD 코일로 적용하는 방법:

공성 필라멘트

고磁성 특이도
Good EMI 소용소Suppressor
낮은_core 잉여Losss
온도 안정

铁Powder 코어

고 Saturation
안정적인 에너지 처리 가능성
비용 효율적
안정적인 이중전하

reliabiliti Factor

주식 및 안정성에 대한สำค안가지

环境적 요인

전기부품 및 회로 디자인 दसdraft의 전문가입니다.
수분 방울 저항
기계적 충격
화학적 노출

전기적 충격

현재 저하
전압 isolated
전류 가동성
EMI 저항

10. 선택 가이드

步骤	적용점	기판적자
Initial Selection	Application requirements Space constraints	Inductance value Package size
Performance Review	Operating conditions Environmental factors	Current rating Temperature rise
Final Verification	Cost considerations Availability	Tolerance Reliability data

추가 선택 요소에 대한 추가 고려 사항이 있습니다.

보조금 제한
공급链 안정성
추가.source
주문량 최소가정Minimum Order Quantity 요구 사항

제조 고려 사항:

mountungsa chikyeongsan compatible
재건성 주조 프로필
습도 지속성을 수준
_handling요구_

품질과 신뢰성

제조업체 신뢰도
qualification requirements
정상 사용 기한
사용자 오류률 규정

12. 고장 해결하기 지침

상세한 내용이 absence인 경우	가장 가능성 있는 Nguyên인
Excessive Heating	Current exceeding rating Poor thermal design High ambient temperature	Verify current requirements Improve thermal management Consider larger package size
EMI Problems	Insufficient shielding Poor PCB layout Wrong core material	Use shielded inductors Optimize PCB layout Select appropriate core
Value Drift	Temperature effects Core saturation Mechanical stress	Use stable core material Check operating conditions Improve mounting method

추가 고장 해결 방법에 대한 고려 사항

모듈화 문제

제련 간격 신뢰도
COMPONENT 배치精度
thermal stress during reflow
damaji

성능 문제

회파수 problEMS
Q-factor 감소
저항 일치 समस유
경계_saturation 효과

信頼성 문제

ENVIRONMENTAL STRESS fail
long-term 안정성
기화 감수성
열역학적 주기적으로의 영향을 discussing

SMD 리모antor 코้ด 계산기

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