熱伝導抵抗計算機 | 電子設計ツール

熱伝導パスのタイプ

θjc°C/W

θcs°C/W

θさ度/W

TIM厚さmm

TIM 伝導率ワット/メートル・ケルVIN

接触面積mm²

-power dissipation W-

環境温度°C

熱伝達抵抗を理解する

熱伝導抵抗は、熱量の流れを通して構造上の温度差を表す。電子系での熱管理においては不可欠です。

全体的な熱伝達抵抗値θtotal= 絶対熱伝達抵抗値θjc+ 組み合わせ熱伝達抵抗値θcs+ シリーズ熱伝達抵抗値θsa
全熱抵抗の逆数を合計する式は、次のようになります。
ΔT = P × θtotal
R接触 = t / k × A

熱伝導パス

熱伝導パスにくどうはすは、源から環境まで熱が通る経路を表す。

接続点から箱内内部
ケースケースを冷却栓コールディューアーと接続する things
冷空気温差
追加のパラレルパス
ボード間接伝導パス

熱接触抵抗

接続抵抗は2つの表面の境界面で発生し、全体的な熱性能に大きな影響を与える可能性があります。

接触抵抗を最小化する方法

熱伝導材料TIMを使用する
正しく表面平坦さを保つ
適用するマウント圧力
清潔接触面
どの材料を使用するか選択

インテラクティブ型	抵抗度℃/W	注釈
Dry Contact	0.5-1.0	Poor thermal transfer
Thermal Paste	0.2-0.3	Good for uneven surfaces
Thermal Pad	0.3-0.5	Easy to apply
Liquid Metal	0.1-0.2	Excellent but conductive

熱伝導抵抗ネットワーク

熱交換ネットワークは電気回路に似たように分析できます。

Type	Formula	Application
Series	Rtotal = R1 + R2 + R3	Single path heat flow
Parallel	1/Rtotal = 1/R1 + 1/R2	Multiple heat paths
Complex	Mixed calculation	Real-world systems

設計上の考慮事項

主要の熱伝導性の考慮事項は、

能量消費要求
スペースコンストライク
コスト制限
信頼性目標
環境条件

冷却栓の設計

冷却ソリューションの設計における heat sink の設計は、複数のパラメータを最適化することが含まれます。

Key Factors:

フィンスペースと厚さ
ベース厚さ
表面面積
材料の選択
空気流動特性

Type	Performance	Applications
Stamped	Basic	Low-power devices
Extruded	Good	Medium-power devices
Forged	Excellent	High-power devices

不正解や故障の対策ガイド

High Junction Temperature

Possible Causes:

Poor thermal interface
Inadequate heat sink
High ambient temperature

Solutions:

Reapply thermal paste
Upgrade heat sink
Improve ventilation

Thermal Cycling Issues

Possible Causes:

Material expansion mismatch
Poor mounting pressure
TIM degradation

Solutions:

Use compatible materials
Adjust mounting pressure
Replace TIM regularly

Preventive Measures:

定期的な保守
温度監視
正確なインストール手順
品質の高い部品

応用

温度抵抗分析は、さまざまな電子用機器への応用で不可欠です。

冷却器の設計と選定
-semi-conductor device cooling
ボード上の熱管理
LED熱伝導設計
電子パッケージング

熱伝達抵抗カレクター