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LSCSC

PCB温度上昇計算機

ボードへの熱解析の理解

ボードの熱管理thermal managementは、組成要素からの熱を効果的に排出するために、導電体面積copper area、熱孔thermal vias、および層を重ねるlayer stackingによって行われる。

ΔT = P × θja
θja = 1 / h × A

Rcu=L/1×W×t

一般的な質問

ボード上のコンポーネントの温度

PCB温度範囲

パラメータ温候域注釈
Operating Temperature-40°C to +85°CCommercial grade
Storage Temperature-55°C to +125°CNon-operating
Soldering Temperature230-260°CLead-free process

SMDコンポーネントを使用したPCBの熱度における最適温度

  • リードベースのスolder: 315～330°C
  • レードフリーの接触性溶融点：350-370°C
  • 冷却熱点上限：235-250°C
  • 手作り銃付け：300–350°C
  • 最大放射時間：10～30秒

2. KEYパラメータ

重要ボードの熱伝導性パラメータ

  • 銅面積
  • 銅厚さ
  • 熱接点
  • レイヤー数
  • ボード素材
  • コンポーネントの出力電源

デザイン要因

ボードの熱設計においては、これらの要素を考慮すること

  • コンポーネントの位置
  • 電導物質分布
  • バリアパターン
  • レイヤ stacked アップ
  • 風流
  • 空間制限

4. オプティモ化のためのアドバイス

ボードの熱 performances の最適化に関する Tips

  • マックス・クッパー・エリア
  • 熱伝導バイアスThermal Viasを使用する
  • 内膜の層を考慮する
  • コンポーネントのオプティマルな置き換え
  • 冷熱散熱削減
  • 熱交換を考慮する

ボードストレージおよび取扱

ボードのストレージ温度と湿度

条件_requramento_時間
Short-term Storage20-30°C, 30-60% RH<6 months
Long-term Storage15-25°C, 40-50% RH>6 months
Transportation-10-40°C, <85% RH<72 hours

PCB温候基準

標準説明要件
IPC-2221Generic PCB Design• Temperature ratings • Thermal management • Design guidelines
IPC-4101Base Materials• Tg specifications • Thermal properties • Material grades
J-STD-020Moisture Sensitivity• Reflow profiles • Storage conditions • Baking requirements

業界標準規格

温度検定基準

  • IPC-TM-650 2.4.24：ガラス転換温度
  • IPC-TM-650 2.4.25: デラメイションの時間
  • IPC-9701：温度 Cycle
  • MIL-STD-883：熱評価
  • JECDE JESD22-A104:溫度循環

規格遵守要件

  • ROHS: レッドフリーのlead-free soldering温度
  • UL 796: 最高温度範囲
  • IEC 61189: 材料の試験方法
  • ISO 9455-17:熱挙動テスト
  • ASTM D3850: 熱交換分析方法

業界標準規格

温度検定基準

  • IPC-TM-650 2.4.24：ガラス転換温度
  • IPC-TM-650 2.4.25: デラメイションの時間
  • IPC-9701：温度 Cycle
  • MIL-STD-883：熱評価
  • JECDE JESD22-A104:溫度循環

規格遵守要件

  • ROHS: レッドフリーのlead-free soldering温度
  • UL 796: 最高温度範囲
  • IEC 61189: 材料の試験方法
  • ISO 9455-17:熱挙動テスト
  • ASTM D3850: 熱交換分析方法

ドキュメントの要件

必要な温度関連の文書化:

  • 材料データシートの特性値
  • 熱気化試験報告書
  • 温度プロファイルの記録
  • データ保存条件ログ
  • 熱力学シミュレーションの結果