温度係数計算機

熱学基礎

電気抵抗の熱積分は、電力消費と関連しているため、組成素質に大きな影響を与える。電気抵抗と熱積分の関係は、コンポーネントの熱伝達係数や組み付け方式によって異なる。

キー パラメーター

• power dissipationP：電気の熱に変換される電力
• 熱伝導抵抗θja：熱を接点から空気に流れたりする抵抗
• 環境温度アンバイエントテンプレチャー・タ
• 接続熱量TJ：コンポーネントの内部温度
• 最大放出温度上限ト-max

熱伝導管理

効果的な熱管理戦略を含む

• 熱交換実装
• Forgedair sūshin o erikaku
• Printed Circuit Board パイロットサークリットボード熱伝导設計
• コンポーネント間の距離
• 熱伝導介質

«材料の選択»

材料の選択における重要な考慮事項

• 電気抵抗の温度係数
• 熱伝導率
• 最大運用温度
• 長期安定性
• コスト効率性

測定手法

温度測定方法に関するもの

• 熱線温度法
• 熱電二重極測定
• 抵抗温度検出
• 温度感知カメラ
• 温界面表示

信頼性に関する考慮事項

長期耐久性に影響を与える要因

• 温度シーケンス
• パワーサイクル
• 環境ストレス
• 運用条件
• 品質の素材

熱学的シミュレーション

熱analysisツールと方法

• コンピュータリーフルイドダイナミクスコンピュータリーや液体の流れを計算する数学的法則を使用したもの
• 有限要素法分析 Finite Element Analysis
• thermal modelling softwaru
• 温度マッピング
• 熱伝導_profile_optimization