電力評価計算機
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スイスタムの電力 rating の計算方法
抵抗値を計算する際の発散電力等級の計算：
- 電流を使用する場合：P = I² × R
- 電力の計算式：P = V² / R
- P=V×I
- 安全性を最大限に確保する
SMD Resistors Power Rating Chart
| パッケージサイズ | POWER RATINGS | 最大電圧 |
|---|---|---|
| 0201 Resistor | 1/20W (0.05W) | 25V |
| 0402 Resistor | 1/16W (0.063W) | 50V |
| 0603 Resistor | 1/10W (0.1W) | 75V |
| 0805 Resistor | 1/8W (0.125W) | 150V |
ピーク出力レートを含む電気機器の指定値の検討事項
スイストラitorの最大Peakワット率の重要な要素
- ピルス Duration Tolerance
- 最大peak Volts値
- 熱的時定数
- 環境温度の影響
表面-mounted技術
スラッグマイクロエレクトロニクスSMDresistorの電力 ratingsの重要な点
- ボードへの熱伝導設計の考慮
- パドレイアウトの最適化
- 熱伝導経由の細孔の実装
- 銅板連結
- コンポーネントの並べ替え要件
Through-Hole Resistorsの電力Rating Chart
| タイプ | -power rating- | 最大電圧 | “物理サイズ” |
|---|---|---|---|
| Carbon Film | 1/4W | 250V | 6.3 × 2.4mm |
| Metal Film | 1/2W | 350V | 9.2 × 3.2mm |
| Wire Wound | 1W | 500V | 12.7 × 4.2mm |
| Ceramic | 2W | 750V | 15.7 × 5.2mm |
| Metal Oxide | 3W | 1000V | 18.5 × 6.4mm |
| Power Wire | 5W | 1500V | 24.0 × 8.0mm |
熱性設計考慮事項
パワーエlectronic componentの熱design要因
- 熱散 heat sink
- 風流と換気計画
- ボード上の銅エリアと熱経由ビアの設計
- コンポーネント間のスペースと熱伝導隔離
- 最大値出力温度特性上限
- 熱伝導抵抗パス最適化
- 環境温度の影響
一般的な用途
電流抵抗器は、以下の部品でよく使用される。
- 電力供給装置と動作器
- モーターコントロールおよびブレーキ回路
- LEDの電流制限
- 熱交換装置と熱交換元
- 負荷テストとパワーダイレクトリ
- 現在測定および感知
- サブナッバー回路と超過保護
に設定ガイド
標準な電力抵抗器の問題と対策
Resistor overheating
Check power rating, improve cooling, or use higher rated component
Voltage breakdown
Verify voltage rating and peak voltage exposure
Thermal runaway
Improve heat dissipation and check temperature coefficient
Value drift
Monitor operating temperature and verify power derating
Physical damage
Inspect mounting, reduce mechanical stress, improve protection
パワーアOUTル put
- P = V × I
- P = V² / R
- P = I2×R
温界定
- -4％/°C25℃以上
- 最大温度：70°C
- 熱伝導率：100°C/W
標準値
- 0.125ワット
- 0.25W 1/4W
- 0.5W半分W
- ワット1
- 2W
- 3W
- 5ワット
安全範囲
- 2倍の安全係数を使用する
- 温度上昇を考慮する
- バッテリー電力の場合、特性データを提供しておくことによるバッテリーの耐候時間ラン Lifespanや特性性能などのバッテリーの使用可能な期間とパフォーマンスを保証した範囲に制限することをデレーティングという