Calculateur de Température de Circuit Imprimé PCI
Compréhension de la conception thermique du PCB
1. Principes Fondamentaux
La gestion thermique de la carte circuit implique un espace en cuivre, les voies thermiques et le stockage de couches pour dissipateur efficacement du chaud des composants.
ΔT = P × θja
θja = 1 / h × A
Resistance viaire Rvia = Inductance / Constante de résistance par unité de surface × Surface × Nombre de couches
Resistivité = Longueur / Kérosité × Largeur × Épaisseur
Questions fréquentes
Quel est la température du PCB ?
Les températures du PCB désignent la température dopération des circuits imprimés au cours de leur opération et processus de fabrication. Elle affecte la fiabilité, le rendement et la durée de vie des composants électroniques.
Limite de Température du PCB
| Paramètre | plage de température | Avertissements |
|---|---|---|
| Operating Temperature | -40°C to +85°C | Commercial grade |
| Storage Temperature | -55°C to +125°C | Non-operating |
| Soldering Temperature | 230-260°C | Lead-free process |
Meilleure Température pour le Tissage du PCB
Temperatures de soldage recommandées :
- Fond de soldage à base dhuile de plomb : 315-330°C
- Solder libre de plomb : 350-370°C
- Pointe de refroidissement : 235 à 250°C
- Solderage à la main : 300-350°C
- Exposition maximale : 10 à 30 secondes
Paramètres clés
Paramètres thermiques importants du PCB :
- Zone de surface en cuivre
- Épaisseur de Cuivre
- Vias thermiques
- Nombre de couches
- Matériel du panneau
- Puissance du composant
Facteurs de conception
Considérez ces facteurs dans le conception thermique du PCB :
- Emplacement du Component
- Répartition de lacier
- La voie de modèle
- Pilier de couche
- Dégazage
- Constraints despace
Optimisation des conseils
Conseils pour optimiser les performances thermiques de la carte-mère électrique :
- Maximiser laire du copper
- Utiliser les vias thermiques
- Considérez les couches intérieures
- Optimiser la position des composants
- Ajouter du soulagement thermique
- Considérez le dissipateur de chaleur
Stockage et traitements de la carte à circuit imprimé
Stockage de la carte de circuit imprimé - Température et humidité
| État | Exigence | Durée |
|---|---|---|
| Short-term Storage | 20-30°C, 30-60% RH | <6 months |
| Long-term Storage | 15-25°C, 40-50% RH | >6 months |
| Transportation | -10-40°C, <85% RH | <72 hours |
Guide de dépannage
Normes de Température pour le PCB
| Norme | Description | Exigences |
|---|---|---|
| IPC-2221 | Generic PCB Design | • Temperature ratings • Thermal management • Design guidelines |
| IPC-4101 | Base Materials | • Tg specifications • Thermal properties • Material grades |
| J-STD-020 | Moisture Sensitivity | • Reflow profiles • Storage conditions • Baking requirements |
Standards de lindustrie
Normes de test thermique
- Température de transition en verre selon IPC-TM-650, version 2.4.24 : Température de transition en verre
- IPC-TM-650 2.4.25 : Délai de décollement
- IPFC-9701 : Cycle de température
- Mil-std-883 : Tests Thermiques
- JESD 22-A104 : Cycle de Température
Demands de conformité
- Restriction des Substances dangereuses : Températures de fusion sans plomb
- UL 796 : Étiquettes de température dexploitation
- IEC 61189 : Méthodes dessai pour les matériaux
- Conformité ISO 9455-17 : Tests de propriétés thermiques
- ASTM D3850 : Méthodes danalyse thermique
Standards de lindustrie
Normes de test thermique
- Température de transition en verre selon IPC-TM-650, version 2.4.24 : Température de transition en verre
- IPC-TM-650 2.4.25 : Délai de décollement
- IPFC-9701 : Cycle de température
- Mil-std-883 : Tests Thermiques
- JESD 22-A104 : Cycle de Température
Demands de conformité
- Restriction des Substances dangereuses : Températures de fusion sans plomb
- UL 796 : Étiquettes de température dexploitation
- IEC 61189 : Méthodes dessai pour les matériaux
- Conformité ISO 9455-17 : Tests de propriétés thermiques
- ASTM D3850 : Méthodes danalyse thermique
Demandes de documentation
« Documentation liée à la température requise : »
- Documentation de matériaux avec des valeurs de Tg
- Rapports de tests thermiques
- Profile des températures de référence
- Enregistrements de conditions de stockage
- Résultats de la simulation thermique