Calculateur de coefficient de température

Bases thermiques

La montée de la température dans les résistances se produit en raison de la perte de puissance et constitue un facteur critique pour la fiabilité du composant. La relation entre la perte de puissance et laugmentation de température dépend de la résistance thermique du composant et de sa configuration dinstallation.

Paramètres clés

• Puissance dissipee P : La puissance electrique convertie en chaleur
• Réistance thermique θja : Résistance à la conduction de chaleur entre le point de jointure et lambiance
• Température Ambiente Ta : Température environnementale
• Température de jonction Tj : Température interne du composant
• Température de fonctionnement maximum TMax : Limite de température supérieure

Gestion Thermique

Les stratégies dorganisation thermique efficaces incluent :

• Implémentation de refroidisseur thermique
• Refroidissement par air forcé
• Conception thermique du PCB
• Espacement des composants
• Matériaux de liaison thermique

Sélection des Matériaux

Considérations importantes pour la sélection des matériaux :

• Coefficient de résistance de température
• Conduittivité thermique
• Température dopération maximale
• Stabilité à long terme
• Coût efficacité

Méthodes de mesure

Méthodes de mesure de la température :

• Thérométrie infrarouge
• Mesures de thermocouple
• Détection de résistance en fonction du température
• Caméras dimagerie thermique
• Indicateurs de température

Considérations de fiabilité

Facteurs affectant la fiabilité à long terme :

• Thermocyclage
• Poussée de cycle
• Stress environnemental
• Conditions dexploitation
• Qualité des matériaux

Simulation Thermique

Outils et méthodes danalyse thermique:

• Mathématiques des Fluides
• Analyse des éléments finis AEF
• Modélisation thermique logiciel
• Cartographie de la température
• Optimisation du profil thermique