Calculateur de code dinducteur SMD

Compréhension des Codes de Réducteurs en SMD

1. Systèmes de codage

Les condensateurs SMD utilisent différents systèmes de codage pour indiquer leurs valeurs de résistance et leurs spécifications. Les systèmes les plus courants comprennent :

  • Système EIA Alliance des Industries Électroniques
  • Système IEC Commission électrotechnique internationale
  • Codes spécifiques de fabricant
  • Marque directe

2. Format de code EIA

Le système de codification EIA utilise un code à trois ou quatre caractères :

  • Premiers deux chiffres : Figures significatives
  • Troisième chiffre : multiateur puissance de dix
  • «Optionnel quatrième caractère : Code de tolérance »
  • Exemple : 102k = 1,0 × 10² μH ±10%

Tailles de packages

Les dimensions courantes de composants inducteurs SMD inclus:

  • Compagnon de surface 0402, largeur 1.0 mm et longueur 0.5 mm.
  • Component SMD de 0603, mesurant 1.6 mm x 0.8 mm.
  • Composant SMD de 0805 2,0 mm × 1,25 mm
  • Component SMD de 1008 avec les dimensions 2,5mm × 2,0mm.
  • Sondeuse de débit 1210 3,2 mm × 2,5 mm

4. Critères de sélection

Facteurs clés dans la sélection des condensateurs à faible espérance de vie SMD

  • Valeur de réductivité et tolérances
  • Résistance à la tension continue RDC
  • Évaluation de la courant saturante
  • Fréquence de résonance auto-électrique FRA
  • Temps dopération
  • Requérements de shielding

Applications

Les convertisseurs SMD sont largement utilisés dans :

  • Équipements de fourniture dénergie et régulateurs de tension
  • Circuits RF et sans fil
  • filtrage EMI/RFI
  • Conditionnement des signaux
  • Circuits de charge des piles

Conseils de conception

Aspects importants de limplémentation des condensateurs SMD :

  • Optimisation de la disposition du PCB
  • Gestion thermique
  • Conformité à la radiations et à lénergie électromagnétique
  • Coût et disponibilité
  • Demandes de fiabilité

Systèmes de marquage

Explication détaillée des systèmes de marquages :

SystèmeFormulaireExempleAvertissements
EIA-963-digit code220 = 22μHMost common
IECμH direct22μ = 22μHEuropean std
JISLetter code22K = 22μHJapanese std

Paramètres de performance

Spécifications de performance critiques pour les inducteurs SMD :

Coeurs de ferrite

  • Haute perméabilité
  • Bonne suppression de champ magnétique électromagnétique
  • Pertes minimes dans le noyau
  • Stable à température

Cernes à poudre dacier

  • Basse décharge de saturation
  • Gestion de puissance adaptée
  • Cout efficace
  • Inductance stables

Facteurs de fiabilité

Considérations de fiabilité clés :

Facteurs environnementaux

  • Cyclage de température
  • Résistance à lhumidité
  • Stress mécanique
  • Exposition chimique

Stress électrique

  • Déchéance actuelle
  • Isolation électrique des tensions
  • Traitement de surcharge
  • Immunité à lEMI

Guidelines de sélection

Guide étape par étape pour sélectionner des inducteurs SMD :

ÉtapeConseilsParamètres Critiques
Initial Selection
  • Application requirements
  • Space constraints
  • Inductance value
  • Package size
Performance Review
  • Operating conditions
  • Environmental factors
  • Current rating
  • Temperature rise
Final Verification
  • Cost considerations
  • Availability
  • Tolerance
  • Reliability data

« Considerations supplémentaires pour la sélection :  »

Coût et Disponibilité :
  • Constraints budgétaires
  • Fiabilité du chaîne dapprovisionnement
  • Alternatives de source
  • Requis minimums de commande
Considérations de fabrication :
  • Compatibilité du processus dassemblage
  • Profile de refroidissage par fusion à basse température
  • Sensibilité à la humidité
  • Demands de maniement
Qualité et Faiblesses de Durabilité:
  • Réputation du fabricant
  • Exigences de qualification
  • Durée de vie attendue
  • Specifications de taux de défaillance

12. Guide de dépannage

Problèmes courants et solutions en matière dinducteurs SMD :

ProblèmeÉtats possiblesSolutions
Excessive Heating
  • Current exceeding rating
  • Poor thermal design
  • High ambient temperature
  • Verify current requirements
  • Improve thermal management
  • Consider larger package size
EMI Problems
  • Insufficient shielding
  • Poor PCB layout
  • Wrong core material
  • Use shielded inductors
  • Optimize PCB layout
  • Select appropriate core
Value Drift
  • Temperature effects
  • Core saturation
  • Mechanical stress
  • Use stable core material
  • Check operating conditions
  • Improve mounting method

Compléments de réglages de dépannage

Problèmes dassemblage :
  • Faiblesses de joint de soldage
  • Precision demplacement des composants
  • Stress thermique pendant le rétrefroidissement
  • «Manigence des dégâts»
Problèmes de performance :
  • Problèmes de réponse en fréquence
  • Facteur de qualité dégradé
  • Problèmes de matchement dimpédance
  • Effets de saturation au noyau
Problèmes de fiabilité :
  • Échecs de défaillances environnementales
  • Stabilité à long terme
  • Sensibilité à lhumidité.
  • Effets de cycle thermique

Référence Rapide

Format EIA

Valeur = X Y × 10^Z μH

Codes de tolérance

« F : ±1 %, G : ±2 %, J : ±5 %, K : ±10 %, M : ±20 %»

Notation R

Le R représente le point décimal.